Представляем вам новинки продукции:

Припой с канифолью

Припой с канифолью REXANT состоит из сплава олова (60%) и свинца (40%). Используется в пайке для соединения деталей между собой. Создает герметичный, механически прочный шов. Убирает окислительную плёнку со спаиваемых поверхностей и защищает их от дальнейшего окисления при пайке.

Флюс-гель для пайки

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Припой без канифоли в катушке

Припой в катушке (без канифоли) REXANT герметично соединяет детали между собой, а также фиксирует их на плате (пайка и лужение радиоэлектронных приборов, медицинской аппаратуры, автодеталей, печатных плат, электроаппаратуры и т.д.).

Новинка! Сплав "ВУДА" 50 гр. REXANT

Сплав "ВУДА" REXANT в серебристых гранулах 50 гр плавится при +68°C, что позволяет применять его для чувствительных к температуре деталям. Состав: олово 25%, свинец 25%, кадмий 15%, висмут 50%.

С уважением, компания «СДС».