Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT


Рекомендованная розничная цена
799,00 ₽
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Технические характеристики
Объем
12 л
С кисточкой
Нет
Технические характеристики (ETIM)
Модель/исполнение
Паста
Логистические параметры
Объем
12 л
Модель/исполнение
Паста
С кисточкой
Нет
Сервисные центры и гарантия
- Гарантия 1 год
- Гарантийное обслуживание
- Сервисные центры по всей России