Назад

Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT

Рекомендованная розничная цена

799,00 ₽

Описание

Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.

Технические характеристики

Объем

12 л

С кисточкой

Нет

Технические характеристики (ETIM)

Модель/исполнение

Паста

Логистические параметры

Объем

12 л

Модель/исполнение

Паста

С кисточкой

Нет

REXANT

REXANT — ведущий российский производитель кабельной и электротехнической продукции с 2005 года. Качество, надежность и широкий ассортимент сделали бренд выбором телеком-компаний, госорганизаций и ритейлеров. Продукция востребована по всей России и СНГ. REXANT — партнёр, которому доверяют.

Сервисные центры и гарантия

  • Гарантия 1 год
  • Гарантийное обслуживание
  • Сервисные центры по всей России