Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Читать полностьюЛогистические характеристики
Вес, г
44
Рекомендованная розничная цена
799,00 ₽
Наличие на складах SDS: 68 шт.
Бренд
REXANT — ведущий российский производитель кабельной и электротехнической продукции с 2005 года. Качество, надежность и широкий ассортимент сделали бренд выбором телеком-компаний, госорганизаций и ритейлеров. Продукция востребована по всей России и СНГ. REXANT — партнёр, которому доверяют.
Подробнее о бренде
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Технические характеристики
Объем
12 л
Модель/исполнение
Паста
С кисточкой
Нет
Документы
