Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12мл, техно-шприц, блистер REXANT
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Читать полностьюТехнические характеристики
Серия
Флюс-гель
Применение
Пайка BGA компонентов, SMD чипов
Длина изделия
8 см
Ширина изделия
4 см
Высота изделия
16 см
Логистические характеристики
Вес, г
44
Рекомендованная розничная цена
799,00 ₽
Наличие на складах SDS: 0 шт.
Бренд
REXANT — ведущий российский производитель кабельной и электротехнической продукции с 2005 года. Качество, надежность и широкий ассортимент сделали бренд выбором телеком-компаний, госорганизаций и ритейлеров. Продукция востребована по всей России и СНГ. REXANT — партнёр, которому доверяют.
Подробнее о бренде
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Технические характеристики
Серия
Флюс-гель
Применение
Пайка BGA компонентов, SMD чипов
Длина изделия
8 см
Ширина изделия
4 см
Высота изделия
16 см
Температура эксплуатации
0 °C
Модель/исполнение
Паста
Объем
12 л
Упаковка
Картридж с дозирующей иглой (кончиком)
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Подходит для меди
Да
Подходит для стали
Нет
Подходит для литейного чугуна
Нет
Подходит для старого (окисленного) цинка
Нет
Подходит для нового цинка
Нет
Подходит для свинца
Нет
Смывается водой
Да
С кисточкой
Нет
Технические характеристики ETIM
Модель/исполнение
Паста
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Подходит для алюминия
Нет
Для резки цветных металлов
Нет
Подходит для литейного чугуна
Нет
Объем
12 мл
Подходит для стали
Нет
Упаковка
Картридж с дозирующей иглой (кончиком)
Подходит для меди
Да
Антикоррозийный
Нет
Подходит для старого (окисленного) цинка
Нет
Подходит для нового цинка
Нет
Подходит для свинца
Нет
Смывается водой
Да
Без брызг
Нет
С кисточкой
Нет
Подходит для питьевой воды
Нет
Документы